华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊认为，“在华虹宏力的优势领域?——嵌入式非易失性存储器技术方面今年也有新的突破，90nm eFlash／eEEPROM技术已构建风险量产。芯片生产的技术水平和发展规模现沦为取决于一个国家产业竞争力和综合国力的最重要标志之一。
我国的集成电路产业经过多年发展，早已构成设计、生产、封测三业举的产业架构，并初具规模。多达，2001～2015年之间，产业销售额快速增长多达19倍，由188亿元快速增长至约11024亿元，年均填充增长率超过16．8％，占到全球市场份额近60％。制造业也在外资生产能力移往和内部快速增长造就下，生产规模逐步不断扩大，产值已占到全行业1／3，12英寸生产线超过8条，其中内资有限公司5条，先进设备工艺构建28nm大规模量产。
但整体与国外领先水平比起，制造业仍有较小差距，先进设备工艺大约领先两代，生产规模严重不足国外领先企业的10％，关键产品如存储器、CPU等仍未不具备大规模生产能力，特色生产工艺的累积也严重不足。虽有严重不足，但是在移动点对点、智能终端和物联网等新兴应用于带给多重市场空间，以及政策大力支持下，晶圆制造业将面对极大的发展机遇。“华虹宏力是全球领先的8英寸显晶圆代工厂，按2015年销售收入总额计算出来，华虹宏力早已位居全球第二大8英寸显晶圆代工厂，目前的生产工艺平台覆盖面积1．0μm至90nm的工艺技术节点，且战略性地专心于0．13μm、0．11μm和90nm的技术节点。特别是在是在嵌入式非易失性存储器以及功率器件的生产能力上具备明显优势。
华虹宏力2015年智能卡芯片出货量超过26亿颗，其中SIM卡芯片占到全球40％的市场份额，国内市占率堪称高达50％以上。”华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊在拒绝接受本刊采访时认为，“在华虹宏力的优势领域?——嵌入式非易失性存储器技术方面今年也有新的突破，90nm eFlash／eEEPROM技术已构建风险量产。
”“华虹宏力致力于持续研发先进设备的差异化晶圆代工技术，并将多元化的解决方案普遍应用于有所不同行业领域，例如为新能源汽车、移动终端等热点应用于获取高性能、低功耗、低成本的超级结MOSFET（SJNFET）和IGBT技术；为LED灯光应用于获取新一代低功耗、低成本的超高压700V BCD技术；借以反对MCU＋RF设计的0．11μm超低漏电（ULL）嵌入式存储器平台，是应用于物联网MCU的最佳方案之一。华虹宏力将之后提升在有所不同技术层面的统合能力，特别是在是对低功耗嵌入式存储器技术和低成本CMOS射频技术的统合。
华虹宏力还将持续增大存储单元及IP模块的面积，更进一步优化先进设备的差异化技术，为有所不同客户获取高效能、不具成本效益的电子货币解决方案。”胡湘俊认为，“在‘打破摩尔时代’，华虹宏力专心在8英寸晶圆生产的差异化工艺研发及未来应用于引导的双向驱动，还包括各类智能设备，智能终端器件等，而工业掌控和汽车电子将是未来发展的重点。华虹宏力的目标是高成长、高附加值的产品，我们将之后向着低快速增长机会的产品方向优化产品组合。” 他举例说道，“重点的终端市场应用于还包括金融IC卡、安全性芯片、微控制器、汽车电子、智能电网、LED灯光、可穿着设备，及物联网等等。
”此外随着用户对绿色、节约能源和效率市场需求的日益减少，出众的电源管理IC技术变得尤为重要。“为什么现在的充电器都比以前小？因为SJNFET（超级结MOSFET）代替以前传统的MOSFET，在某种程度功率的情况下，SJNFET的芯片面积更加小。此外随着新能源汽车的大力推广，电动车电池管理和充电桩也必须更加多高性能的SJNFET。
华虹宏力SJNFET工艺平台的出货量与日俱增，总计多达160，000片晶圆，同时也是大陆唯一享有全套IGBT背面制程技术的晶圆代工厂，可从低电压至低电压绿色能源应用于获取原始解决方案，并根据客户有所不同的电力装置需求量身订做给定的解决方案。今年计划发售第三代SJNFET，第三代超级结MOSFET具有显著优势，比如导通电阻小、尺寸小、从平面式工艺到横向式的改变等，不会使得超级结MOSFET更加热门。”胡湘俊特别强调，“在IGBT方面，华虹宏力新一代的600V～1200V 场累计型 IGBT早已量产，并将伸延到1700V，此外也正在加快研发超高压IGBT技术，以用作高端工业及能源应用于。
”谈及物联网市场，随着移动互联网和无线通讯技术的蓬勃发展，射频芯片在智能终端和消费类电子产品中的应用于更加多，胡湘俊指出该市场仍呈现出碎片化现状，仍须要若干年来发展。“智能、感官和数据传输是物联网应用于的三大关键技术。在智能方面，MCU作为核心器件在市场规模还是技术上都将大力发展。
”他认为，“在感官方面，华虹宏力CMOS＋MEMS的单芯片工艺已顺利流片的产品还包括磁力计、加速度计、压力传感器等。在数据传输方面，美国客户主要使用的是Z－Wave标准，日本是ZigBee，而现在蓝牙开始推展MESH网络，各个地区呈现出有所不同的市场需求。有些应用于使用RFCOMS工艺就可符合市场需求，而有些则必须使用RFSOI工艺来构建，我们的0．2μm RFSOI工艺设计套件将有助客户提升设计流程的效率及输入优质的射频组件，从而增加设计更新及延长产品发售市场的时间。我们将大力前进射频SOI技术在国内市场的业务发展，协助客户守住先机。
”“目前华虹宏力在上海运营有三个晶圆厂，月生产能力总计大约15万3千片，其8英寸晶圆生产能力在国内名列前茅。”胡湘俊回应，持续展开的生产能力扩展已显出效益，预期将在市场取得更好的发展机遇。据胡湘俊透漏，2016年前三季度华虹宏力的生产能力利用率平均值在97％左右。
“各类物联网产品和应用于大大发售，使得半导体市场尤其是中国市场出现异常疯狂，这其中很多应用于都使用8英寸晶圆工艺，因此整体生产能力都严重不足，可以意识到在未来较长一段时间8英寸晶圆仍有大大快速增长的市场空间。
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