Type-C只是一种模块，最直观的特点就是需要正反两面都能挂上。于是在USB2.0协议下，必须将连接器A组的D+、D-端子与B组的对应端子必要连接。由于USB2.0的最低速率可以超过480Mbps，因此残桩不得精于2.5mm。
回来博文做到实验，那么我们年所考虑到的必定就是将什么东西迁入到Type-C下。最少见的USB设备就是U盘了，那么我们可以再行拿它来做到个实验。
最少见的U盘是USBType-A模块的，就是所谓的“挂三次才去找对方向”那种，该模块共计四个触点，从左往右分别是VBUS、D-、D+、GND。并不需要中用Type-C定义的CC模块，因此将U盘迁入到Type-C下面显得更容易无比：只必须将这四根线分别对应连一起就可以了。
只不过刚有提及，为了确保信号完整性，残桩大小不得多达2.5mm，某种程度的，虽然平时情况下我们指出USB2.0的抗干扰性很好，但是为了确保信号高速平稳传输，还是要考虑到传输线的特征电阻才讫。 在一间无法展开电阻掌控的厂家印刷，那么我们就必须自行计算出来（估计）线宽线距等参数，尽可能让差分线的特征电阻落在90Omega;plusmn;10Omega;的范围内，不然信号质量将得到确保。
收手PCB特征电阻计算出来神器PolarSI9000，融合双层板的参数，计算出来公干分线的线宽线距等参数，只要按照这样的参数来设计板子就好了。 可以告诉差分线线宽13mil，线距6mil的时候需要基本达到目标。但是这样我们还不过瘾，调整一下参数想到，找到G1和G2的宽度只要完全一致，对特性阻抗完全没什么影响。
于是，我们可以安心的在差分线周边砖铜了： 所画好之后测量了一下残桩的长度，大约在2.45左右，逃过一劫满足要求， 这里要托一下就是由于A末端与B端的D+和D-线正好是交叉产于的，所以最少必须穿越板层2次才能符合电气相连的必须。 然而板层厚度就有1.0mm，如果让某一条线穿越板子2次，那么就无法在2.5mm残桩长度的拒绝之下已完成任务。因此在本例中让两条线各穿越板层一次，从而超过目的。 整个板子的连线方式闻右图： 板子总面积为32*30mm。
接下来就是送达制板，订购元件等。在此之前看见USBType-C的连接件时还有些心碎，实在插槽十分无法焊。
后来咨询了淘宝卖家（出售连接件的），才告诉原本可以将后部的屏蔽壳拆下焊的，只不过拆下来屏蔽壳之后就前往别尝试相连Type-C的插头，不然不会将中间的芯顶出来，焊好之后屏蔽壳也装有不回来了。 由此看来Type-C的连接件是一种基于机器焊的设计。 最初计算出来参数的时候，PCB板厚被设置常规厚度1.6mm了，后来细心查询资料的时候才找到，Type--C座子的针长还严重不足1.6mm，如果用于1.6mm的板厚，将几乎无法将座子平稳的焊到PCB上。
因此将板薄设置沦为1.0mm之后新的计算出来的参数。 我们再行来想到座子： 贴片插槽几乎藏一起了，无法焊。
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